在激光切割不銹鋼的過(guò)程中，時(shí)常會(huì)遇到各類小問(wèn)題，如穿孔后表面有大量無(wú)法清除的黏著物，初始切割時(shí)偶爾會(huì)切不透，切割小輪廓或者尖角時(shí)出現(xiàn)掛渣等，下面我們就針對(duì)這些問(wèn)題做原因分析并給出相應(yīng)的解決方法。
1.?????????在不銹鋼穿孔加工時(shí)，激光束照射到材料表面，表面材料融化并被吹散到周圍形成須狀黏著物，這些黏著物會(huì)明顯影響電容調(diào)高傳感器的仿形動(dòng)作，導(dǎo)致切割不良。要解決這個(gè)問(wèn)題可以從以下幾方面入手：
(1)???????調(diào)整穿孔工藝，提高頻率、降低單一脈沖的輸出功率可有效減少熔融物的產(chǎn)生，當(dāng)頻率由200Hz增加到2000Hz時(shí)可以明顯看到孔口的飛濺物大幅減少，需注意此方法會(huì)增加熱輸入量。
(2)???????借助能減少金屬粘附的崩渣防止劑及利于后期處理的表面活性劑，以減少熔融物的附著；或加大穿孔時(shí)的氣壓，把熔融物吹走進(jìn)而減少孔口的黏著物。
(3)???????調(diào)整切割方式將孔口黏著物去除，如一些切割系統(tǒng)中會(huì)提供穿孔后再在孔邊切割一個(gè)小圓將黏著物一同切掉的功能；或在穿孔后將焦點(diǎn)向上方移動(dòng)，將黏著物再融化并用氣流吹走。
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